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企业指南
工信部：持续支持5G核心芯片等研发 促进SA设备成熟1
传美再出三项新规定 进一步限制高科技出口中国1-2国内外半导体技术与器件
科锐全新650V MOSFET问市 可提供业界领先功率效率2-3
Microchip扩展碳化硅（SiC）电源器件系列产品助力在系统层面优化效率、尺寸和可靠性3-4
PI公司宣布旗下适用于SiC MOSFET的SCALE-iDriver现已通过AEC-Q100汽车级认证4-5
安森美半导体推出新的900V和1200V SiC MOSFET用于高要求的应用5-6
碳化硅发展势头强 英飞凌650V CoolSiC MOSFET推高创新浪潮6-8
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配追求最佳效率、功率密度及可靠性8-10
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块10-11
德国大幅提升GaN高频晶体管在1-2GHz的输出功率100V，功率附加效率77.3%11-12
美国采用新型键合技术改进氮化镓器件的散热性能12-13
功率器件加速走向集成 美国宜普EPC推出80V、12.5A功率级集成电路EPC215213-14
突破 这家公司开发出了低位错密度的高阻GaN（氮化镓）材料14-15
氮化镓取代硅晶圆技术 新加坡志在领先15-16
三星加速开发160层或更高堆叠层数的3D NAND Flash16-17
新型LED材料 可取代氮化镓生产蓝光LED17
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器17-18
Qualcomm面向5G/4G移动终端推出突破性的射频滤波器技术18-19
中国第一颗自主研制5G毫米波滤波器诞生19-20
押注碳化硅和氮化镓材料发展IEEE发布宽带隙半导体技术路线图20-21
Intel将在2023年推出5nm GAA工艺重回领导地位指日可待21-23市场动态
IDC：今年全球半导体市场过半可能将同比下降6%23
经济衰退导致全球汽车、消费电子和半导体等行业利益受损24
碳化硅（SiC）未来可期 厂商们加速布局24-26
全球第八大芯片制造商正式诞生26
汽车市场将推动SiC和GaN的进一步增长26-31
SiC与GaN攻下电动车和太阳能领域未来或将全新的应用领域31-32
Strategy Analytics：射频前端元件市场增长停滞32-33
GaN将在射频器件市场以最快速度增长33-34
全球半导体按下暂停键 国产IC面临两大挑战34-36
海外疫情冲击核心部件 国内射频芯片迎来契机36-37
南京江北新区签约两个重大项目37-38
南京江北新区集成电路产业“爆发式增长”38
国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线39
总投资25亿 博方嘉芯氮化镓项目在嘉兴南湖桩基开工39-40
专注碳化硅研发生产 中科钢研集成电路产业园9月投产40